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5月31日，硅谷数模(苏州)半导体股份有限公司(简称：硅数股份)申请上交所科创板上市已获受理。中信建投为其保荐机构，拟募资15.15亿元。

招股书显示，硅数股份是一家提供高性能数模混合芯片的企业。公司在高速SerDes信号传输及处理技术、数模混合电路设计技术、高清显示技术、协议转换技术等领域拥有深厚的技术积累，且已建立以显示主控芯片、高速智能互联芯片为主要产品的集成电路芯片研发与销售业务，以及为国际知名半导体厂商提供IP授权及芯片设计服务业务。公司已开发的产品覆盖DP、eDP、USB、HDMI、MIPI等高速信号传输协议，能够实现在个人电脑、显示器、VR/AR、汽车电子、视频会议系统等多元化的终端场景的高清显示和高速智能互联全覆盖解决方案。

公司已成为全球范围内众多知名消费电子品牌eDP显示主控芯片、高速中继器芯片、高速协议转换芯片和端口控制器芯片的重要供应商，在全球范围内与知名消费电子品牌客户和生态合作伙伴构建了牢固的合作关系。公司基于自身技术储备，参与国际DP、USB、HDMI等标准的制定，持续为全球消费电子市场注入技术创新，并为本土面板显示、消费电子、智能汽车等应用领域提供全系列芯片和技术方案支持。

报告期内，公司主营业务收入构成情况如下：

本次首次公开发行股票所募集的资金扣除发行费用后将投资于以下项目：

财务方面，于2020年、2021年、2022年，硅数股份实现营业收入分别约为6.55亿元、8.40亿元、8.95亿元人民币。同期，公司实现净利润分别为2566.57万元、7984.70万元、约1.13亿元人民币。

值得注意的是，硅数股份在招股书中提到，公司存在新产品研发及技术迭代风险。其表示，公司所处的集成电路设计行业为典型的技术密集型行业，技术的升级与产品的迭代速度快，同时芯片产品拥有较高的技术壁垒且先发企业的优势明显。这要求公司对于技术发展趋势和市场需求拥有准确及快速的把握，对于产品定位具有敏锐的判断，同时拥有强大的研发能力。如果公司在后续研发过程中对市场需求判断失误或研发进度减缓，将面临被竞争对手抢占市场份额的风险。

此外，高端芯片研发存在开发周期长、资金投入大、研发风险高的特点，如果公司在研发过程中出现某些关键技术未能及时突破，或者研发成果未能及时实现产业化，或产品无法满足市场需要，将导致公司面临研发失败的风险，对公司经营业绩会产生不利影响。

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